Корпуса с тепловым моделированием

Phoenix Contact Thermally Modeled Electronics EnclosuresКомпания Phoenix Contact предложила уникальную услугу для корпусов для электроники BC, ME-IO, ICS и UCS.

Корпуса для электронных устройств с соответствующими радиаторами и оптимизированной топологией печатных плат обеспечивают оптимальное охлаждение и повышенную производительность устройства.

Для корпусов для электронных устройств серий BC, ME-IO, ICS и UCS Phoenix Contact предлагает сочетание подходящих радиаторов и услугу моделирования, которая максимально повышает тепловой КПД устройства.

Благодаря гибкому сочетанию алюминиевых радиаторов и пластиковых корпусов эти гибридные системы представляют собой идеальное решение для тепловой оптимизации устройств.

Модульная конструкция и специально разработанные радиаторы для соответствующих корпусов обеспечивают целенаправленный отвод тепла в различных приложениях.

Thermally Modeled Electronics Enclosures Phoenix ContactСогласованное расположение компонентов и точное охлаждение обеспечивают оптимальное соотношение пространства и производительности.

Интеграция алюминиевых радиаторов в пластиковые корпуса Phoenix Contact обеспечивает максимальный отвод тепла без использования дополнительных систем активного охлаждения. Это идеально подходит для приложений, где требуется максимальная производительность.

Корпуса для электронки Phoenix Contact с алюминиевыми радиаторами создают идеальные условия для компактных приложений. Это объясняется тем, что чем эффективнее охлаждение, тем выше возможная плотность мощности и тем требовательнее могут быть условия окружающей среды, обеспечивая при этом максимальное использование доступного монтажного пространства.

Запрос продукции Phoenix Contact: +7 (495) 181-92-95, in@phoenixcontactmsk.ru